Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

Rezultāti: 2
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS Produkts
Frekvence
Rīks ir paredzēts novērtēšanai:
Darba barošanas spriegums
Saskarnes tips
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra
Protokols - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protokols - WiFi - 802.11
Ezurio Multiprotokola izstrādes rīki Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Datu lapa
2Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Multiprotokola izstrādes rīki Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 20 Nedēļas
Min.: 1
Vair.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n