High Density HDB³ and HSB³ Connectors

Amphenol Aerospace High Density HDB³ and HSB³ Connectors incorporate a higher density contact pattern and lower mated height than Amphenol's standard low mating force rectangular brush connectors. HDB³ connectors utilize the same durable and reliable B³ brush contact in a tighter 0.070" x 0.060" staggered grid pattern. The HSB³ series allows data rates up to 6.250Gb/s via 100Ω matched impedance differential pairs. Applications for Amphenol Aerospace High Density HDB³ and HSB³ Connectors are transportation, medical equipment, military and commercial avionics, C4ISR, UAVs, naval, high-definition cameras, and harsh environments.

Rezultāti: 16
Atlasīt Attēls Detaļas Nr. Raž. Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu. Daudz. RoHS ECAD modelis Produkts Pozīciju skaits Rindu skaits Izvada veids Montāžas veids Kontakta savienojuma veids Kontakta pārklājums MIL veids Sērija Montāžas leņķis
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB STRG .016DIA STK OUT .150 16Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB RGHT ANGLE .016DIA STK OUT .150 15Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Right Angle
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB STRG .016DIA STK OUT .180 10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB STRG .016DIA STK OUT .120 10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120 PinDaughterBoard PCB RA .016 Dia, Ti 24Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

I/O Connectors 120 Position 4 Row Through Hole Panel Socket (Female) Tin MIL-DTL-55302 Board Level Right Angle
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB STRG .016DIA STK OUT .150 8Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 60 Pin Mother Board PCB Strt, Tin Plt 15Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

I/O Connectors 60 Position 4 Row Through Hole Panel Socket (Female) Tin MIL-DTL-55302 Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 60 Pin DaughterBoard PCB RA .016 Dia, Ti 9Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

I/O Connectors 60 Position 4 Row Through Hole Panel Socket (Female) Tin MIL-DTL-55302 Board Level Right Angle
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120 PinDaughterBoard PCB RA .016 Dia, Ti 22Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

I/O Connectors 120 Position 4 Row Through Hole Panel Socket (Female) Tin MIL-DTL-55302 Board Level Right Angle
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB RGHT ANGLE .016DIA STK OUT .120 10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Right Angle
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB RGHT ANGLE .016DIA STK OUT .180 10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Right Angle
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 120P PCB RGHT ANGLE .016DIA STK OUT .180 10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

120 Position Tin Board Level Right Angle
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 80P PCB STRG .016DIA STK OUT .120 10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

80 Position Tin Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 80P PCB STRG .016DIA STK OUT .150 10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

80 Position Tin Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 80 Pin Mother Board PCB Strt, Tin Plt Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 18 Nedēļas

I/O Connectors 80 Position 4 Row Through Hole Panel Socket (Female) Tin MIL-DTL-55302 Board Level Straight
Amphenol Aerospace Taisnstūrveida MIL spec. savienotāji 5 DIF PAIR MB .12 SO PCB STRAIG .016 Dia Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 16 Nedēļas

Board Level