W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4

Winbond W66BP6NB/W66CP2NQ SDRAM LPDDR4 offers a Single-Die-Package (SDP) or Dual-Die-Package (DDP) and a 2 or 4 clocks architecture on the Command/Address (CA) bus. The LPDDR4 utilizes the 2 or 4 clocks architecture on the CA bus to reduce the number of input pins in the system. The 6-bit CA bus contains the command, address, and bank information. Each command uses a 1, 2, or 4 clock cycle, during which command information is transferred on the positive edge of the clock.

Rezultāti: 3
Atlasīt Attēls Detaļas Nr. Raž. Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu. Daudz. RoHS ECAD modelis Tips Atmiņas lielums Datu kopnes platums Maksimālā takts frekvence Iepakojums / korpusa Organizācija Barošanas spriegums - min. Barošanas spriegums - maks. Minimālā darba temperatūra Maksimālā darba temperatūra Iepakojums
Winbond DRAM 4Gb LPDDR4X, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C 128Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Maks.: 100

SDRAM - LPDDR4X 4 Gbit 32 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 32 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C 105C 424Ir noliktavā
7Pēc pasūtījuma
Min.: 1
Vair.: 1
Maks.: 100

SDRAM - LPDDR4 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray
Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C 105C 53Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Maks.: 100

SDRAM - LPDDR4X 2 Gbit 16 bit 1.6 GHz WFBGA-200 128 M x 16 1.06 V 1.95 V - 40 C + 105 C Tray