HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.

Diskrēto pusvadītāju veidi

Mainīt kategorijas skatu
Rezultāti: 8
Atlasīt Attēls Detaļas Nr. Raž. Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu. Daudz. RoHS Produkta tips Tehnoloģija Montāžas veids Iepakojums / korpusa
Infineon Technologies Diskrētie pusvadītāju moduļi HybridPACK Drive G2 module 3Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Diskrētie pusvadītāju moduļi HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET 5Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET moduļi HybridPACK Drive G2 module 3Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies MOSFET moduļi HybridPACK Drive G2 module 2Ir noliktavā
6Pēc pasūtījuma
Min.: 1
Vair.: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Diskrētie pusvadītāju moduļi HYBRID PACK DRIVE G2 SIC 11Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Diskrētie pusvadītāju moduļi HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies IGBT moduļi HYBRID PACK DRIVE G2 SI 14Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Diskrētie pusvadītāju moduļi HYBRID PACK DRIVE G2 SI 9Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si