LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

Rezultāti: 3
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Produkta tips
Produkts
Frekvence
Kanālu frekvenču diapazons
Pilnā pretestība
Izvada veids
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra
Sērija
Iepakojums
Murata Electronics Signāla formēšana 7GHz 50Ohm Balun
Datu lapa
9 749Ir noliktavā
MouseReel ir pieejams
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 10 000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Signāla formēšana 1.7GHz 50Ohm Balun
Datu lapa
9 791Ir noliktavā
MouseReel ir pieejams
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 10 000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Signāla formēšana 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 12 Nedēļas
Min.: 4 000
Vair.: 4 000
Rullis: 4 000

Signal Conditioning LDB Reel