Thermal Bridge Technology for I/O Applications

TE Connectivity's (TE) Thermal Bridge Technology for Input/Output (I/O) Applications is a mechanical alternative to traditional gap pads or thermal interface materials. Thermal Bridge Technology offers superior thermal resistance while not completely relying on high levels of compression to achieve optimal thermal transfer. This technology features improved thermal resistance, better reliability and durability, and easier serviceability. TE Thermal Bridge Technology is ideal for 5G/wireless, servers, Ethernet SP routing, and high-performance computing (HPC) applications. 

Rezultāti: 5
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Produkts
Savienojuma veids
Pozīciju skaits
Solis
Kontakta pārklājums
Montāžas veids
Izvada veids
Montāžas leņķis
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra


TE Connectivity I/O savienotāji CAGE ASSY,SFP-DD 1X1 THERMAL BRIDGE
Datu lapa
448Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Cage Assemblies 40 Position Through Hole Press Fit Right Angle
TE Connectivity I/O savienotāji SFP+ 1x1 Cage Assy Thermal Bridge
Datu lapa
157Ir noliktavā
384Paredzamais 27.04.2026
Min.: 1
Vair.: 1

Cage Assemblies Female 20 Position 14.25 mm Through Hole Press Fit Right Angle - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O savienotāji CAGE ASSEMBLY QSFP28 1X1 THERMAL
Datu lapa
241Paredzamais 05.03.2026
Min.: 1
Vair.: 1
Cages Female 38 Position 19 mm Press Fit Solder Pin Straight - 40 C + 85 C
TE Connectivity I/O savienotāji CAGE ASSEMBLY QSFP-DD 1X1, SPRING
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 9 Nedēļas
Min.: 896
Vair.: 896

Cages Female 76 Position 19 mm Panel Mount Straight - 55 C + 85 C
TE Connectivity I/O savienotāji CAGE ASSEMBLY 1X4 QSFP28 TB
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 9 Nedēļas
Min.: 50 004
Vair.: 50 004

Cage Assemblies Female Tin Through Hole Press Fit Right Angle - 40 C + 85 C