ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

Rezultāti: 2
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Produkts
Savienotāja A gals
Savienotāja A gals, tapu skaits
Savienotāja B gals
Savienotāja B gals, tapu skaits
Kabeļa garums
Savienojuma veids
TE Connectivity / AMP Specializētie kabeļi IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 12 Nedēļas
Min.: 100
Vair.: 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Specializētie kabeļi IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 17 Nedēļas
Min.: 100
Vair.: 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male