5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch B2B Connectors

KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors feature a stacking height of 0.8mm / 1.0mm / 1.5mm (between boards) and a width of 2.4mm. The bottoms of the connectors are insulated to avoid exposure of the contacts. This enables flexible designs on printed circuit boards. KYOCERA AVX 5843 Super Microleaf 0.35mm Pitch Board-to-Board Connectors are highly resistant to vibrations and drop shocks and come in a wide range of pin counts.

Rezultāti: 2
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Produkts
Pozīciju skaits
Solis
Rindu skaits
Izvada veids
Montāžas leņķis
Krautnes augstums
Strāvas parametri
Sprieguma kategorija
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra
Kontakta pārklājums
Kontakta materiāls
Korpusa materiāls
Sērija
Iepakojums
KYOCERA AVX Board to Board un mezanīna savienotāji 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 18 Nedēļas
Min.: 20 000
Vair.: 5 000
Rullis: 5 000

Plugs 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel
KYOCERA AVX Board to Board un mezanīna savienotāji 40P .35mm pitch .8mm stacking height
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 18 Nedēļas
Min.: 20 000
Vair.: 5 000
Rullis: 5 000

Receptacles 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.8 mm 300 mA 60 V - 40 C + 85 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) 5843 Reel