LP Array Board to Board un mezanīna savienotāji

Rezultāti: 152
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Produkts
Pozīciju skaits
Solis
Rindu skaits
Izvada veids
Montāžas leņķis
Krautnes augstums
Strāvas parametri
Sprieguma kategorija
Maksimālais datu pārraides ātrums
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra
Kontakta pārklājums
Kontakta materiāls
Korpusa materiāls
Sērija
Iepakojums
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
153Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
454Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
114Ir noliktavā
2 100Paredzamais 05.05.2026
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
140Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
44Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
319Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
289Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
353Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
74Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
78Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
33Ir noliktavā
300Paredzamais 03.03.2026
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
46Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
262Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
2Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 550

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
6Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 2 Nedēļas
Min.: 700
Vair.: 700
Rullis: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 10 Nedēļas
Min.: 700
Vair.: 700
Rullis: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 10 Nedēļas
Min.: 700
Vair.: 700
Rullis: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 4 Nedēļas
Min.: 475
Vair.: 475
Rullis: 475

LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 3 Nedēļas
Min.: 700
Vair.: 700
Rullis: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 3 Nedēļas
Min.: 700
Vair.: 700
Rullis: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 10 Nedēļas
Min.: 700
Vair.: 700
Rullis: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 10 Nedēļas
Min.: 700
Vair.: 700
Rullis: 700

LPAF Reel
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 3 Nedēļas
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 650

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Datu lapa
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 11 Nedēļas
Min.: 650
Vair.: 650
Rullis: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel