Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-40-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1:
27,83 €
343 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015S082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
343 Ir noliktavā
1
27,83 €
10
23,65 €
25
22,17 €
50
21,83 €
100
21,82 €
300
18,54 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-20-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
10,19 €
730 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF20035L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
730 Ir noliktavā
1
10,19 €
10
8,71 €
25
8,13 €
50
7,73 €
100
Skatīt
500
6,70 €
100
7,52 €
250
7,43 €
500
6,70 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
500
Sīkāka informācija
Sockets
80 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.0-S-08-2-K-TR
Samtec
1:
25,40 €
316 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40030S082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
316 Ir noliktavā
1
25,40 €
10
21,58 €
25
20,23 €
50
19,75 €
100
19,73 €
350
16,80 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
350
Sīkāka informācija
Sockets
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-20-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
11,15 €
375 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF20030L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
375 Ir noliktavā
1
11,15 €
10
9,49 €
25
8,88 €
50
8,45 €
100
Skatīt
550
6,88 €
100
8,10 €
250
7,81 €
550
6,88 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Sīkāka informācija
Sockets
120 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Vertical
2.2 A
250 VAC
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
19,87 €
313 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
313 Ir noliktavā
1
19,87 €
10
16,89 €
25
15,83 €
50
15,10 €
100
15,09 €
325
12,83 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Sīkāka informācija
Headers
240 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-40-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
23,53 €
385 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
385 Ir noliktavā
1
23,53 €
10
20,00 €
25
18,73 €
50
18,56 €
100
18,54 €
300
16,72 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
12,38 €
390 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30035L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
390 Ir noliktavā
1
12,38 €
10
11,83 €
25
11,39 €
50
10,55 €
100
Skatīt
500
7,01 €
100
9,06 €
250
7,71 €
500
7,01 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
500
Sīkāka informācija
Sockets
120 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Vertical
2.2 A
250 VAC
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-10-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
8,03 €
1 183 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF10030L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
1 183 Ir noliktavā
1
8,03 €
10
6,83 €
25
6,40 €
50
6,10 €
700
4,89 €
1 400
Skatīt
100
5,79 €
250
5,74 €
1 400
4,76 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
700
Sīkāka informācija
Sockets
40 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
LPAF-20-03.5-S-08-1-K-TR
Samtec
1:
18,58 €
288 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF20035S081KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
288 Ir noliktavā
1
18,58 €
10
17,77 €
25
17,11 €
50
15,85 €
325
12,49 €
650
Skatīt
100
13,61 €
650
12,22 €
975
12,00 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.0-L-04-1-K-TR
Samtec
1:
11,23 €
460 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30030L041KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
460 Ir noliktavā
1
11,23 €
10
9,55 €
25
8,95 €
50
8,52 €
100
Skatīt
550
6,88 €
100
8,12 €
250
8,08 €
550
6,88 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
11,23 €
457 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30030L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
457 Ir noliktavā
1
11,23 €
10
9,55 €
25
8,95 €
50
8,52 €
550
7,56 €
1 100
Skatīt
250
8,09 €
1 100
6,88 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Sīkāka informācija
Sockets
120 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
13,16 €
517 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30030L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
517 Ir noliktavā
1
13,16 €
10
11,16 €
25
10,42 €
50
9,89 €
100
9,57 €
550
8,18 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Sīkāka informācija
Sockets
180 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
13,67 €
153 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30035L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
153 Ir noliktavā
1
13,67 €
10
11,61 €
25
10,89 €
50
10,68 €
250
9,81 €
500
8,33 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
500
Sīkāka informācija
Sockets
180 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
16,44 €
459 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40030L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
459 Ir noliktavā
1
16,44 €
10
13,98 €
25
13,10 €
50
12,48 €
100
Skatīt
550
10,43 €
100
12,28 €
250
12,26 €
550
10,43 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Sīkāka informācija
Sockets
24 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
20,53 €
439 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40030L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
439 Ir noliktavā
1
20,53 €
10
18,67 €
25
17,83 €
50
17,39 €
100
16,11 €
350
15,13 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
350
Sīkāka informācija
Sockets
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1:
25,89 €
75 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40035S082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
75 Ir noliktavā
1
25,89 €
10
22,45 €
25
21,05 €
50
20,64 €
100
20,17 €
325
17,15 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Sīkāka informācija
Sockets
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-10-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
7,67 €
633 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM10010L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
633 Ir noliktavā
1
7,67 €
10
6,52 €
25
6,11 €
50
5,82 €
100
Skatīt
625
5,16 €
100
5,54 €
250
5,33 €
625
5,16 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
625
Sīkāka informācija
Headers
40 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
11,82 €
306 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20010L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
306 Ir noliktavā
1
11,82 €
10
11,20 €
25
10,77 €
50
9,98 €
100
Skatīt
475
7,11 €
100
8,58 €
250
8,54 €
475
7,11 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
475
Sīkāka informācija
Headers
80 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Solder
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-20-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
13,58 €
162 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20010L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
162 Ir noliktavā
1
13,58 €
10
11,54 €
25
10,82 €
50
10,30 €
100
9,96 €
325
8,46 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Sīkāka informācija
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-20-01.5-L-06-1-K-TR
Samtec
1:
14,22 €
175 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20015L061KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
175 Ir noliktavā
1
14,22 €
10
13,59 €
25
13,08 €
50
12,12 €
300
9,49 €
600
Skatīt
100
10,41 €
600
9,14 €
900
8,84 €
2 400
Piedāvājums
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
13,84 €
232 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20015L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
232 Ir noliktavā
1
13,84 €
10
11,76 €
25
11,03 €
50
10,50 €
100
10,42 €
300
8,65 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-30-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
13,56 €
186 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
186 Ir noliktavā
1
13,56 €
10
11,54 €
25
10,82 €
50
10,30 €
100
Skatīt
475
8,46 €
100
9,94 €
250
9,85 €
475
8,46 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
475
Sīkāka informācija
Plugs
120 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
14,08 €
168 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
168 Ir noliktavā
1
14,08 €
10
12,90 €
25
12,49 €
50
12,07 €
100
11,84 €
325
10,06 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Sīkāka informācija
Headers
180 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
16,55 €
191 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30015L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
191 Ir noliktavā
1
16,55 €
10
14,06 €
25
13,18 €
50
12,56 €
100
12,34 €
300
10,27 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
180 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
24,84 €
215 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40010L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
215 Ir noliktavā
1
24,84 €
10
21,11 €
25
19,79 €
100
19,74 €
300
16,38 €
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape