Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
21,67 €
334 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40035L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
334 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Sīkāka informācija
Sockets
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-40-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1:
24,68 €
296 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015S082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
296 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-20-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
10,19 €
555 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF20035L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
555 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
500
Sīkāka informācija
Sockets
80 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-20-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
13,58 €
162 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20010L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
162 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Sīkāka informācija
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR
Samtec
1:
23,33 €
373 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40010S082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
373 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-40-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
23,01 €
380 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
380 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
11,60 €
169 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20010L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
169 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
475
Sīkāka informācija
Headers
80 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Solder
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1:
22,40 €
71 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40035S082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
71 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Sīkāka informācija
Sockets
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-50-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
32,83 €
243 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM50015L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
243 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-40-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
21,57 €
540 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
540 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-50-03.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
30,28 €
204 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF50035L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
204 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
12,38 €
381 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30035L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
381 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
500
Sīkāka informācija
Sockets
120 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Vertical
2.2 A
250 VAC
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-30-01.0-L-04-1-K-TR
Samtec
1:
13,92 €
353 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L041KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
353 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
475
Sīkāka informācija
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
11,88 €
191 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30015L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
191 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
180 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR
Samtec
1:
32,15 €
139 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM50010L081KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
139 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
300
Sīkāka informācija
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
13,67 €
99 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30035L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
99 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
500
Sīkāka informācija
Sockets
180 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAM-30-01.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
14,22 €
18 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30015L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
18 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
450
Sīkāka informācija
Headers
120 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAM
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
LPAF-20-03.5-S-08-1-K-TR
Samtec
1:
18,58 €
278 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF20035S081KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY
278 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
325
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-10-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
8,03 €
367 Ir noliktavā
1 400 Pēc pasūtījuma
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF10030L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
367 Ir noliktavā
1 400 Pēc pasūtījuma
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
700
Sīkāka informācija
Sockets
40 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1:
11,23 €
245 Ir noliktavā
550 Paredzamais 02.02.2027
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30030L042KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
245 Ir noliktavā
550 Paredzamais 02.02.2027
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Sīkāka informācija
Sockets
120 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Crimp
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
13,16 €
444 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30030L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
444 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Sīkāka informācija
Sockets
180 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Solder
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAF
Reel, Cut Tape, MouseReel
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-30-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
18,50 €
355 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF30030L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
355 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
350
Sīkāka informācija
Sockets
240 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1:
16,44 €
449 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40030L062KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
449 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
550
Sīkāka informācija
Sockets
24 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Crimp
Straight
2.2 A
250 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-40-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
19,71 €
599 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF40030L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
599 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
350
Sīkāka informācija
Sockets
320 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4 mm, 4.5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
28 Gbps
LPAF
Reel, Cut Tape
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
LPAF-50-03.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1:
27,16 €
511 Ir noliktavā
Mouser detaļas Nr.
200-LPAF50030L082KTR
Samtec
Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
511 Ir noliktavā
Pirkt
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis :
350
Headers
1.27 mm (0.05 in)
Solder
Straight
2.2 A
250 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAF
Reel, Cut Tape