Visi rezultāti (704)

Lai skatītu filtrēšanas iespējas un sašaurinātu meklēšanas iespējas, izvēlieties kategoriju.

Iegultie risinājumi
Kārtošanas secība:
Kategoriju secība pēc rezultātu skaita.

Termiskā pārvaldība

Vadi un kabeļi
Kārtošanas secība:
Kategoriju secība pēc rezultātu skaita.

Rūpniecības automatizācija

Optoelektronika

Elektromehāniska

Pasīvie komponenti

Neklasificēts
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS
congatec Izstrādes plates un komplekti - x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
Datu lapa
36Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM QSEVEN INTEL ATOM E3845 BAY TRAIL
Datu lapa
4Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM Qseven module with Intel Atom E3845 quad core processor with 1.91GHz, 2MB L2 cache, 4GB 1333MT/s DDR3L onboard dual channel memory. No onboard eMMC.
Datu lapa
19Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Izstrādes plates un komplekti - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Datu lapa
14Ir noliktavā
15Paredzamais 03.03.2027
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM QSEVEN INTEL ATOM E3815 BAY TRAIL
Datu lapa
33Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Izstrādes plates un komplekti - citi procesori congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
Datu lapa
1Ir noliktavā
5Paredzamais 21.07.2026
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Siltumuzņēmēji Standard passive cooling for Qseven module conga-QA3. All stand-offs are M2.5 threaded.
Datu lapa
87Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Izstrādes plates un komplekti - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Datu lapa
16Ir noliktavā
11Paredzamais 23.02.2027
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM COM Express Type 6 Compact module based on Intel Core i7-8665UE 4-core processor with 1.7GHz up to 4.4GHz turbo boost, 8MB L2 cache, Intel UHD Graphics 620 and dual channel DDR4 2400 MT/s memory interface (formerly Whiskey Lake).
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Core i3-7100U dual core processor with 2.4GHz, 3MB Intel Smart Cache , GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-U).
Datu lapa
19Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Celeron 3955U dual core processor with 2.0GHz, 2MB L2 cache, 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface
Datu lapa
94Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Siltumuzņēmēji Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0 154Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec conga-QA3/E3845-4G eMMC16
congatec Dators uz moduļiem - COM Q7 INTEL ATOM E3845 BAY TRAIL COM TEMP
Datu lapa
10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Siltumuzņēmēji Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
Datu lapa
37Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM COM Express Type 6 Basic module based on AMD embedded R-Series R1606G 2-core processor with 2.6 GHz up to 3.5 GHz turbo boost, 1MB L2 Cache and dual channel DDR4 2400MT/s memory interface (formerly Great Horned Owl). Features AMD Radeon Vega integr
Datu lapa
14Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Dators uz moduļiem - COM COM-HPC Size D module based on Intel Xeon D1712TR 4-core processor with tbd GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range.
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Datoru kabeļi RS232 console adaptor cable 63Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec CPU un mikroshēmu dzesētāji Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
Datu lapa
11Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec CPU un mikroshēmu dzesētāji Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Datu lapa
5Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Siltumuzņēmēji Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Datu lapa
18Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
congatec Siltumuzņēmēji Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
Datu lapa
4Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec CPU un mikroshēmu dzesētāji Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1


congatec Siltumuzņēmēji Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Datu lapa
7Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Siltumuzņēmēji HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
Datu lapa
23Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

congatec Siltumuzņēmēji Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
Datu lapa
24Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1