verSI Open-Pin Field PCB Connectors

AirBorn verSI® PCB Connectors are designed for reliability in high-speed / signal integrity applications. These components provide flexibility in design by offering vertical board-mount, right-angle board-mount, cable I/O, and flex circuit mounting with 40 to 500 contacts. Board-to-board stacking applications are supported by vertical board-mount plugs and mating vertical receptacles. Board spacing ranges from 8mm to 25mm. EMI hoods are available for ruggedness and durability. Bolt-down pads allow for robustness and worry-free mating and unmating. AirBorn verSI connectors feature a range of board termination types, including paste in-hole, through-hole, and compliant pin press-fit technology, which eliminates the need for X-ray inspection.

Rezultāti: 166
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Produkts
Pozīciju skaits
Solis
Rindu skaits
Izvada veids
Montāžas leņķis
Strāvas parametri
Sprieguma kategorija
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra
Kontakta pārklājums
Kontakta materiāls
Korpusa materiāls
Sērija
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
3Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Press Fit Right Angle 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRRAF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VSF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VSF
AirBorn VSF-06-50-50-00-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 300 Position Press Fit Straight 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) VSF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji .050" Rugged Rectangular Connector, 4 Rows, 30 Columns, Press-fit
Datu lapa
2Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Press Fit Right Angle 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRRAF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
4Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Plugs 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Pin Right Angle 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRRAM
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Pin Straight 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRF
AirBorn VRRAF-04-10-50-04-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji PRINTED CIRCUIT CONNECTORS
Datu lapa
10Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 40 Position Solder Pin Right Angle 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRRAF
AirBorn VSF-10-20-50-00-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
11Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VSF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
6Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 400 Position Solder Pin Straight 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) VSF
AirBorn VRRAM-04-50-50-04-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
4Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VRRAM
AirBorn VSRAF-04-20-50-04-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VSRAF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
3Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold VSRAF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
2Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Plugs 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Pin Right Angle 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRRAM
AirBorn VRF-06-20-50-03-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
60Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VRF
AirBorn VSM-08-50-100-50-03-L
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
5Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Plugs 400 Position Solder Pin Straight 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) VSM
AirBorn VSRAM-06-40-50-04-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
8Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VSRAM
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
7Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Plugs 50 Position Solder Pin Straight 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRM
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 250 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Pin Right Angle 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Aluminum Alloy VRRAF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
4Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VSF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
8Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 120 Position Solder Pin Straight 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) VSF
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Receptacles 240 Position Solder Pin Straight 2 A 200 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) VSF
AirBorn VRRAM-06-30-50-04-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji CONNECTOR, VERSI
Datu lapa
1Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VRRAM
AirBorn VRF-05-40-50-03-L
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji
Datu lapa
4Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VRF
AirBorn VRM-04-50-100-50-03-N
AirBorn Board to Board un mezanīna savienotāji PRINTED CIRCUIT CONNECTORS
Datu lapa
4Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

VRM