.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

200-LPAM Board to Board un mezanīna savienotāji

.catnav-wrapper { height: auto; overflow: visible; } .catalog-nav-tabs ul { white-space: normal; }

Rezultāti: 113

Piemērotie filtri:

Produkts

Pozīciju skaits

Solis

Rindu skaits

Izvada veids

Montāžas leņķis

Krautnes augstums

Strāvas parametri

Sprieguma kategorija

Maksimālais datu pārraides ātrums

Minimālā darba temperatūra

Maksimālā darba temperatūra

Kontakta pārklājums

Kontakta materiāls

Korpusa materiāls

Sērija

Iepakojums

Atiestatīt visu

Meklēt rezultātos

Ir noliktavā

Parasti ir noliktavā

Aktīvs

Jauni produkti

RoHS prasībām atbilstošs

.search-refine-wrapper { display: inline-block; min-width: 100%; } .scroll-body { overflow-x: visible; } .search-table-wrapper { overflow: visible; } .hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Detaļas Nr.

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: 15,63 €
178Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.0-L-06-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L062KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

178Ir noliktavā

Nogriezta lente

15,63 €

14,94 €

14,38 €

13,33 €

Spole

9,74 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 325

Headers

180 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1: 15,95 €
272Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30015L062KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

272Ir noliktavā

Nogriezta lente

15,95 €

15,26 €

14,68 €

13,61 €

Spole

9,95 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

180 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1: 11,27 €
203Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-20-01.5-L-04-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20015L042KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

203Ir noliktavā

Nogriezta lente

11,27 €

10,78 €

10,37 €

9,61 €

Spole

7,03 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 450

Headers

80 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-L-06-1-K-TR
Samtec
1: 13,42 €
215Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-20-01.5-L-06-1-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20015L061KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

215Ir noliktavā

Nogriezta lente

13,42 €

12,82 €

12,34 €

11,44 €

Spole

8,36 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: 30,32 €
460Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-50-01.0-L-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM50010L082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

460Ir noliktavā

Nogriezta lente

30,32 €

28,99 €

27,91 €

25,86 €

Spole

18,90 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

400 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec
1: 16,61 €
275Ir noliktavā
Jauns produkts

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010S061KTR

Jauns produkts

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datu lapa

275Ir noliktavā

Nogriezta lente

16,61 €

15,72 €

15,13 €

14,76 €

12,05 €

Spole

11,15 €

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 325

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-10-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: 8,44 €
1 268Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-10-01.0-L-04-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM10010L042KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

1 268Ir noliktavā

Nogriezta lente

8,44 €

7,88 €

7,45 €

6,82 €

Spole

4,98 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 625

Headers

40 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR
Samtec
1: 30,32 €
153Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM50010L081KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

153Ir noliktavā

Nogriezta lente

30,32 €

28,99 €

27,91 €

25,86 €

Spole

18,90 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-50-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1: 30,97 €
262Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-50-01.5-L-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM50015L082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

262Ir noliktavā

Nogriezta lente

30,97 €

29,61 €

28,50 €

26,41 €

Spole

19,31 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: 13,13 €
162Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-20-01.0-L-06-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20010L062KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

162Ir noliktavā

Nogriezta lente

13,13 €

12,56 €

12,08 €

11,21 €

Spole

8,19 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 325

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR
Samtec
1: 26,73 €
175Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-40-01.0-S-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40010S082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

175Ir noliktavā

Nogriezta lente

26,73 €

25,56 €

24,60 €

22,80 €

Spole

16,67 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-08-2-K-TR
Samtec
1: 25,95 €
391Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-40-01.5-L-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015L082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

391Ir noliktavā

Nogriezta lente

25,95 €

24,82 €

23,88 €

22,14 €

Spole

16,18 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: 19,93 €
99Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

99Ir noliktavā

Nogriezta lente

19,93 €

19,06 €

18,34 €

16,99 €

Spole

12,42 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 325

Headers

240 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-04-1-K-TR
Samtec
1: 13,13 €
360Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.0-L-04-1-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L041KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

360Ir noliktavā

Nogriezta lente

13,13 €

12,56 €

12,08 €

11,21 €

Spole

8,19 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 475

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1: 27,24 €
46Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-40-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015S082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

46Ir noliktavā

Nogriezta lente

27,24 €

26,06 €

25,08 €

23,25 €

Spole

16,99 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: 13,13 €
227Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.0-L-04-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30010L042KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

227Ir noliktavā

Nogriezta lente

13,13 €

12,56 €

12,08 €

11,21 €

Spole

8,19 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 475

Plugs

120 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Straight

2.2 A

250 VAC

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR
Samtec
1: 11,04 €
322Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-20-01.0-L-04-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20010L042KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

322Ir noliktavā

Nogriezta lente

11,04 €

10,56 €

10,16 €

9,42 €

Spole

6,88 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 475

Headers

80 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Solder

Straight

2.2 A

250 VAC

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1: 20,35 €
307Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-40-01.5-L-06-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40015L062KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

307Ir noliktavā

Nogriezta lente

20,35 €

19,46 €

18,73 €

17,35 €

Spole

12,69 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR
Samtec
1: 13,42 €
289Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-20-01.5-L-06-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20015L062KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

289Ir noliktavā

Nogriezta lente

13,42 €

12,82 €

12,34 €

11,44 €

Spole

8,36 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR
Samtec
1: 17,96 €
6Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20015S082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

6Ir noliktavā

Nogriezta lente

17,96 €

17,17 €

16,53 €

15,32 €

Spole

11,20 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

160 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR
Samtec
1: 25,41 €
33Ir noliktavā
300Paredzamais 02.03.2026

Raž. detaļa Nr.
LPAM-40-01.0-L-08-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40010L082KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

33Ir noliktavā

300Paredzamais 02.03.2026

Nogriezta lente

25,41 €

24,30 €

23,39 €

21,68 €

Spole

15,84 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 300

Headers

320 Position

1.27 mm (0.05 in)

8 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-04-2-K-TR
Samtec
1: 13,42 €
74Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.5-L-04-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30015L042KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

74Ir noliktavā

Nogriezta lente

13,42 €

12,82 €

12,34 €

11,44 €

Spole

8,36 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 450

Headers

120 Position

1.27 mm (0.05 in)

4 Row

Crimp

Vertical

4.5 mm, 5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-40-01.0-L-06-2-K-TR
Samtec
1: 19,93 €
78Ir noliktavā

Raž. detaļa Nr.
LPAM-40-01.0-L-06-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM40010L062KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

78Ir noliktavā

Nogriezta lente

19,93 €

19,06 €

18,34 €

16,99 €

Spole

12,42 €

Skatīt

Min.: 1
Vair.: 1

Rullis: 325

Headers

240 Position

1.27 mm (0.05 in)

6 Row

Crimp

Vertical

4 mm, 4.5 mm

2.2 A

250 VAC

28 Gbps

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel, Cut Tape

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-20-01.5-S-04-2-K-TR
Samtec
450: 7,38 €
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 3 Nedēļas

Raž. detaļa Nr.
LPAM-20-01.5-S-04-2-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM20015S042KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 3 Nedēļas

Spole

7,38 €

7,20 €

Min.: 450
Vair.: 450

Rullis: 450

LPAM

Reel

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR
Samtec
450: 8,36 €
Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 10 Nedēļas

Raž. detaļa Nr.
LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR

Mouser detaļas Nr.
200-LPAM30015L041KTR

Samtec

Board to Board un mezanīna savienotāji .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Uzzināt vairāk

Datu lapa

Noliktavā neesošas preces izpildes laiks 10 Nedēļas

Spole

8,36 €

8,15 €

Min.: 450
Vair.: 450

Rullis: 450

Headers

1.27 mm (0.05 in)

Solder

Straight

2.2 A

250 V

- 55 C

+ 125 C

Gold

Copper Alloy

Liquid Crystal Polymer (LCP)

LPAM

Reel

200-LPAM Board to Board un mezanīna savienotāji

Klientu apkalpošanas birojs

Uzņēmums

Resursi

Atbalsts