IS un komponentu ietveres

Rezultāti: 36 629
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Produkts
Pozīciju skaits
Rindu skaits
Tips
Solis
Izvada veids
Kontakta pārklājums
Attālums starp rindām
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra
Sērija
Iepakojums
TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres M-SPRING 022-025 CL-BTM AU/SN
Datu lapa
45 338Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres 8134-HC-6P2=HOLTITE CONTACT 3.
Datu lapa
47 762Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Pin Socket Solder Gold - 55 C + 105 C Bulk
TE Connectivity IS un komponentu ietveres CLOSED BOTTOM 4.52mm
Datu lapa
32 457Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C 3 Bulk
TE Connectivity IS un komponentu ietveres Socket P4 15u right side
Datu lapa
132Ir noliktavā
Min.: 12
Vair.: 12

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IS un komponentu ietveres T-PROBE 018-040 OP-BTM SN/AU
Datu lapa
49 069Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Amphenol FCI IS un komponentu ietveres PLCC SMT 32P
Datu lapa
4 777Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

PLCC Sockets 32 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Amphenol FCI IS un komponentu ietveres PLCC SMT 44P
Datu lapa
8 249Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

PLCC Sockets 44 Position Closed Frame 1.27 mm Solder Pad Tin - 55 C + 125 C Tube
Harwin IS un komponentu ietveres 8 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
Datu lapa
2 209Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Wire Wrap Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C
Harwin IS un komponentu ietveres 20P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
Datu lapa
483Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres .036 - .054 TIN
Datu lapa
3 996Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres SN SERIES 1 MINIATURE SPRING
Datu lapa
14 083Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IS un komponentu ietveres MIN-SPR SN-AU SER-1
Datu lapa
15 034Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk

TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres RCPT .037-.040 30AU
Datu lapa
9 985Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IS un komponentu ietveres SN-AU SERIES 4 W/H MINIATURE SPRING
Datu lapa
9 221Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IS un komponentu ietveres M-SPRING 014-026 CL-BTM SN/SN
Datu lapa
16 693Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IS un komponentu ietveres 9 WAY SIL VERT SKT
Datu lapa
7 485Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

DIP / SIP Sockets 9 Position 1 Row Socket Strip 2.54 mm Solder Tail Tin - 55 C + 125 C D01
Samtec IS un komponentu ietveres .100 Surface Mount Screw Machine DIP Socket
Datu lapa
5 895Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
Rullis: 475

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm SMD/SMT Tin 7.62 mm - 55 C + 125 C ICF Reel, Cut Tape
Harwin IS un komponentu ietveres 24P IC SOCKET GOLD + TIN
Datu lapa
3 243Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 55 C + 125 C D2
Samtec IS un komponentu ietveres 2.54MM DOUBLE SCREW SKT STRIP
Datu lapa
475Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Precision Machined Socket Strip 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C SD Tube
TE Connectivity IS un komponentu ietveres MIN-SPR SN SER-2
Datu lapa
17 766Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres SN-AU SERIES 4 W/H MINIATURE SPRING
Datu lapa
9 579Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres MSS SER 4 SPL ON STRIP
Datu lapa
17 165Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C
Samtec IS un komponentu ietveres .100 Low Profile Double Row Screw Machine Socket Strip
Datu lapa
1 203Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

DIP / SIP Sockets 4 Position 2 Row Low Profile Machined Socket Strips 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C SDL Bulk
TE Connectivity IS un komponentu ietveres SOCKET MIN-SPR AU SER-5
Datu lapa
10 805Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IS un komponentu ietveres MINI-SPRING SKT Au
Datu lapa
3 432Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk