OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices

Octavo Systems OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices are based on the STMicroelectronics STM32MP1. The OSD32MP15x delivers all the power of a full microprocessor system in a package that feels like a microcontroller, with a footprint the same size as the ST32MP1 itself.

Rezultāti: 2
Atlasīt Attēls Detaļas Nr.
 Raž.
Apraksts Datu lapa Pieejamība Cenas noteikšana (EUR) Atlasiet rezultātus tabulā pēc vienības cenas, pamatojoties uz daudzumu.
Daudz. RoHS ECAD modelis Sērija
Procesora zīmols
Procesora tips
Frekvence
Maksimālā RAM ietilpība
Instalētā RAM
Darba barošanas spriegums
Saskarnes tips
Minimālā darba temperatūra
Maksimālā darba temperatūra
Izmēri
Iepakojums
Octavo Systems Sistēma uz moduļu pamata - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
Datu lapa
81Ir noliktavā
168Paredzamais 15.05.2026
Min.: 1
Vair.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems Sistēma uz moduļu pamata - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
Datu lapa
231Ir noliktavā
Min.: 1
Vair.: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray